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ZT1SI33BA

时间:2019-04-10  点击:
芯片尺寸:33miX33mil  (860±50umX860±50um)
芯片厚度: 7mi1(175±20um)
焊盘尺寸: 5.5mi1(140±10um)
电极金属: P电极: Au或AuSn(特定工艺)  N电极: Au
ZT1SI33BA正面及截面示意图:

光电参数说明 (测试环境温度Ta=25℃)
最大额定值 (测试环境温度Ta=25℃)
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