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一、光刻工艺工程师

任职条件:
1、大专以上,材料、物理、化工、化学、光电子、微电子相关专业;
2、一年以上LED黄光站工作,熟练掌握匀胶、显影、曝光、HMDS等黄光常用机台的操作及使用要点,熟悉LED制程中常用的标准正、负胶对应特性;
3、工作主动负责,具备良好的沟通交流能力和团队协作意识;
4、具备较强的学习能力与钻研精神,具备良好的逻辑思维与数据分析能力;
5、熟练运用Office办公软件;
岗位职责:
1、负责LED制程黄光制程(匀胶、显影、曝光、HMDS等),负责工程作业指导书(SOP)的编制与作业员操作培训,并对工艺规程和工艺纪律守则的执行情况进行监督、检查和指导;
2、负责处理生产过程中的异常, 解决产线异常问题,进行异常产品处理及后续追踪, 执行并配合周末假日值班及交办事项;
3、负责新下线设备的量产导入验证以及新工艺的量产导入;
4、利用MES系统监控产线制程状况,监控产线工艺各项工艺参数SPC符合状况,提升工艺良率。

二、厂务技术员

岗位职责:
1、负责空调,空压机,中央冷却系统以及高低压电力设备预防维护计划;
2、工厂照明,温湿度,消防系统的日常巡检;
3、高低压房,消防控制室,空调系统控制室值班工作;
4、主管安排的其他工作任务。
岗位要求:
1、高中以上学历;
2、一年以上厂务工作经验;
3、持有高低压电工证 ;
4、良好的沟通能力,工作积极主动,责任心强。
 接受应届毕业生,一经录用,待遇从优。
 
三、芯片工艺工程师、助理工程师

岗位职责:
1、负责工艺制成及改善优化。
2、负责生产管理及协助。
3、参与新工艺制备研发。
4、完成领导安排的其他工作。
任职要求:
1、学历:本科及其以上学历:物理、化学、材料等专业。
2、有LED芯片、半导体器件等制备工艺工作经验优先,可不受专业以及学历限制。
3、服从领导安排。
 
四、LED封装工艺工程师(测试、分光方面)

岗位职责:
主要负责LED封装线测试、分光编带方面的相关工艺工作。
1、负责相关LED封装工艺的开发设计及调试;
2、协助新产品、新工艺的导入并制订产品工艺、质量标准;
3、负责新产品、新工艺、新设备作业指导书的编制;
4、产品线相关技术问题的分析、解决,异常产品的分析、判定、处理、改善等工作;
5、产品相关耗材、设备的评估及试用,研发实验样品的制作。
6、产品成本的控制和良率改善。
7、领导交办的其他工作
任职要求:
1、大专及以上学历,优秀者可以放宽至大专以上学历;物理、微电子、半导体、光电信息等相关专业。
2、1年以上白光LED封装工作经验,具备坚实的半导体及白光LED封装相关知识。
3、良好的沟通和协调能力;敬业且富有团队精神。4、敬业且富有团队精神。
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